Исследователи из Мельбурнского королевского технологического института (Австралия) впервые использовали звуковые волны для высокоточного производства микро- и наноструктур.
До сих пор производство тонких пленок, необходимых при создании микрочипов, осложнялось из-за отсутствия высокой степени точности рассеивания жидкости для получения необходимых структур. Звуковые волны позволяют направить жидкость в нужное место.
Новый процесс, названный учеными «акустическим увлажнением», работает при помощи чипа из ниобата лития, сегнетоэлектрика, способного деформироваться под влиянием внешнего электрического поля, генерируя тем самым звук высокой частоты.
Поверхность чипа покрыта микроэлектродами, а сам чип соединен с источником питания. Превращая электроэнергию в высокочастотные звуковые волны, чип позволяет управлять поведением жидкости, наносимой на его поверхность. В зависимости от своей толщины пленка жидкости или утончается под действием звука, или утолщается.
Авторство и права на фото: Королевский Мельбурнский технологический институт
Источник фото: phys.org
